PCB À DOIGT D’OR

Non seulement l’or est l’un des matériaux les plus conducteurs de l’électricité utilisés pour les cartes de circuits imprimés, à côté du cuivre et de l’argent, mais il est également très résistant à la corrosion. Cela ouvre la voie à son application utilisée comme doigts d’or. Il est utilisé comme connecteurs étroits plaqués entre deux ou plusieurs PCB adjacents avec une épaisseur comprise entre 3 et 50 microns.

 pcb à doigt d'or

Dans la technologie de pointe d’aujourd’hui, des modules séparés sont impliqués dans le processus de calcul où des signaux sont envoyés entre un certain nombre de périphériques. Avec les exigences d’une meilleure conductivité où la communication des appareils est très observée avec l’intégrité du signal, des doigts en or sont utilisés dans cette application.

 matériel de PCB de doigt d'or

Tableau 1 : Matériel

Un autre critère qui rend l’or approprié pour cette application est sa résistance. Il est courant que les circuits imprimés à doigts dorés soient connectés et déconnectés plusieurs fois à des fins de maintenance ou de remplacement de modules. Et les matériaux en or ont des propriétés de haute résistance dans la manipulation de cet acte d’usure car il protège les bords de connexion. Il peut être reconnecté à différents emplacements jusqu’à 1000 fois.

  1. CONSIDÉRATIONS DE CONCEPTION

Comme les conceptions courantes des circuits imprimés Gold Fingers ont une BROCHE des deux côtés, d’autres considérations de conception sont observées ci-dessous.

  1. Bord de carte chanfreiné à un certain angle

Ces connecteurs doivent être chanfreinés à environ 20 à 45 degrés. Le but de ceci est non seulement d’insérer facilement le PCB dans la prise, mais aussi d’économiser de l’or, ce qui permet d’obtenir une carte moins chère. Cependant, si la carte n’est pas destinée à être branchée aussi souvent, un rétrécissement n’est pas nécessaire

 Bord de carte chanfreiné

Figure 2. Bord de la carte chanfreinée

  1. Pas de pose de cuivre sur le doigt d’or

Puisque l’or lui-même est déjà un conducteur, le revêtement avec du cuivre n’est pas une bonne pratique car cela peut endommager la prise à l’endroit où il doit être installé et l’intégrité du signal peut être compromise. C’est également un moyen d’éviter l’exposition au moment du biseautage.

  1. La couche interne nécessite une coupe en cuivre

Les couches internes du doigt en or doivent subir une coupe en cuivre. C’est le processus par lequel l’impédance du cuivre sous le doigt est réduite en le coupant. Ceci est bénéfique pour la carte afin d’éviter les décharges électrostatiques (ESD).

D. Distance entre les doigts dorés et le contour de la bordure

Il est indispensable de suivre l’espacement des dimensions dans les PCB. Si l’un d’entre eux est compromis, un dysfonctionnement peut survenir. C’est une bonne pratique d’avoir au moins un 0.distance de 5 mm entre les doigts dorés et le contour de la planche

 Distance du contour de la planche à doigts dorés

Figure 3. Distance du contour de la carte

  1. Emplacement du doigt d’or

Le doigt d’or est placé vers l’extérieur à partir de l’emplacement central du circuit imprimé. Ceci permet de fixer et de détacher facilement le module de n’importe quelle prise.

  1. Restriction du masque de vente

Le masque de vente et la sérigraphie ne doivent pas être réalisés avec les doigts dorés. Ceux-ci limitent la conductivité des doigts en or une fois attachés à la douille.

G. Distance des trous traversants plaqués (PTH)

Lorsque des trous a sont nécessaires pour le circuit imprimé, il ne doit pas se trouver à une distance de 1 mm des Doigts dorés.

 Trous traversants plaqués

Figure 4. Trous traversants plaqués

Ces spécifications de conception sont très importantes pour que l’ensemble du système communique avec la carte mère. par conséquent, le circuit imprimé du doigt de connexion peut ne pas s’insérer correctement dans la fente appropriée.

  1. TYPES DE PLACAGE À L’OR

Le placage à l’or a 2 types: Or d’Immersion de Nickel Électrolytique et Or Dur Galvanisé. chaque type diffère par ses propriétés les mieux adaptées aux applications commerciales et expérimentales.

  1. Or d’immersion au nickel électrolytique (ENIG)

C’est un type de placage à l’or qui est plus rentable. Il est plus facile à souder, doux et plus fin à environ 2-5 micropouces, ce qui le rend moins adapté à un usage commercial, mais surtout favorable aux expériences et aux prototypes. Il ne peut pas résister à un branchement et à un débranchement constants sans s’user.

  1. Or dur électrolytique

Ce type d’or est plus solide et plus épais à environ 30 micropouces. Ceci est principalement applicable à l’abrasion à des fins commerciales. Pour atteindre l’équilibre entre efficacité et rentabilité, les fabricants utilisent une combinaison de deux types de techniques de placage à l’or.

3. D’autres types de doigts d’or PCB

Étant donné que les améliorations de la conception de circuits imprimés répondent aux exigences de différentes applications, d’autres types de doigts d’or sont utilisés. Ce sont des connecteurs de bord de taille inégale et des doigts en or segmentés.

  1. Doigts en or non uniformes

Tous les doigts en or PCB ne sont pas constitués d’une longueur égale de bords de connexion conducteurs. Pour certaines applications où les doigts d’or sont plus longs que d’autres, certains liens doivent d’abord être activés. Une application est un lecteur de carte mémoire

 Doigts dorés non uniformes

Figure 5. Doigts d’or non uniformes

  1. Doigts d’or segmentés

Les doigts d’or segmentés sont non seulement de longueur non uniforme, mais ont également une section disjointe. Cette conception est faite pour qu’elle soit résistante à l’eau et utilisée pour des applications électroniques robustes fonctionnaient bien dans des environnements et des conditions difficiles telles que des vibrations, des températures et des pressions extrêmes.

 Doigts d'or segmentés

Figure 6. Doigts d’or segmentés

  1. Fabrication de PCB de doigts d’or

La superposition des doigts d’or est une étape essentielle dans la production de ce PCB car son épaisseur nécessite des spécifications. En tant que procédé général, le placage à l’or doit être appliqué après l’application du masque de soudure.

  1. Processus de fabrication

Fondamentalement, la production de ce type de PCB implique la préparation d’ENIG / or dur, la formation sur barre de placage, le placage au doigt d’or, le perçage au laser, le dépoussiérage / Nettoyage, l’affûtage et les tests électriques. Voici les étapes générales:

 couche d'or de pcb de doigt

Couche d’or de pcb de doigt

  1. Nickelage

Appliquez environ trois à six microns de nickel sur le bord reliant les doigts. Son épaisseur varie également entre 150 et 200 micropouces.

  1. Placage à l’or

Ajouter un ou deux microns d’or massif au bord appliqué du nickel.

  1. Biseautage

Biseautez la couche pour répondre aux spécifications de hauteur souhaitées. Ceci permet également d’insérer facilement le PCB dans la fente. Le biseautage se fait généralement à des angles de 30 à 45 degrés.

B. Normes de production

Une norme en 2012 par Association Connecting Electronics Industries (IPC), IPC A-600 et IPC-6010, se concentre sur la Production de PCB concerne également les Doigts d’or.

  1. Composition chimique

Environ 10% de la composition de cobalt du placage à l’or doit être utilisée pour maximiser la rigidité.

  1. Épaisseur

Une épaisseur de placage de doigts d’or doit être comprise entre 2 et 50 micropouces. Les épaisseurs standard sont de 0,031, 0,062, 0,093 et 0,0125 micro-pouces. Seulement à des fins de prototypage utilise les thicnkesses inférieures.

  1. Tests visuels

La production de doigts en or consiste à utiliser une loupe pour inspecter les bords lisses, la surface propre et la non-exposition au nickel.

  1. Test de bande

Une fois que le PCB du doigt d’or a été produit, il subira un test de bande où du ruban adhésif est attaché au doigt et pour observer si des résidus d’or sont présents sur la bande une fois détachée. Manque d’adhérence suffisante arrive aux PCB où l’or est tracé à partir de la bande de la bande.

  1. Application

L’utilisation des doigts en or peut être à la fois commerciale et technique lorsque ceux-ci sont utilisés en circuit interne.

  1. Applications techniques

Deux applications techniques principales des circuits imprimés Gold fingers sont l’alimentation et le transfert de signal.

  1. Connectivité du module d’alimentation.

Les doigts en or sont utilisés pour connecter un circuit imprimé de module à une source d’alimentation à partir d’un profil de connexion d’un autre circuit IMPRIMÉ plus grand.

 Distribution de puissance de doigt d'or

Distribution de puissance de doigt d’or

  1. Transfert de signal

Puisque l’application principale des doigts d’or est le transfert de données, l’intégrité du signal est maximisée lorsque le circuit imprimé périphérique est connecté à une carte plus grande.

 Transfert de signal de doigt d'or

Transfert de signal de doigt d’or

  1. Application commerciale

Dans les applications industrielles, les doigts d’or sont bien connus, en particulier lorsqu’ils sont utilisés comme dispositifs de connexion.

  1. Traitement vidéo et Périphériques de connexion

Les doigts en or sont également spécialisés pour soulager les cartes principales pour le traitement et le calcul vidéo

 Traitement vidéo au doigt en or

Traitement vidéo au doigt en or

  1. Traitement de la carte principale

Les doigts dorés étant flexibles, plusieurs modules peuvent être interconnectés au sein d’une même carte.

 Doigt d'or pour carte mère

Doigt d’or pour carte mère

Les circuits imprimés à doigts d’or contribuent aux progrès modernes dans les industries pour être plus productifs et plus capables, ce qui rend la technologie beaucoup plus fiable sur eux. Il présente également l’avantage de mettre à niveau le même système puisque les circuits imprimés sont interconnectés tant que les contacts de connexion sont universels, ce qui rend l’ensemble du système flexible. En suivant les spécifications de conception, les normes et en choisissant le bon type, produit en effet la meilleure carte PCB de doigt d’or de qualité.

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